Fibre en fibre de verre époxy

Avec le développement rapide de la technologie électronique, la feuille FR4 devient de plus en plus importante dans la fabrication électronique.

Tout d'abord, la feuille FR4 est en fait une sorte de planche de cuivre en cuivre en résine époxy à fibre de verre, qui est un substrat dans la carte de circuit imprimé. En termes simples, la feuille FR4 peut être divisée en deux types: FR4 ordinaire et TG élevé FR4. Lorsque la température monte à une région spécifique, le substrat passe de «vitreux» à «caoutchouteux», et cette température est appelée température de transition vitreuse (TG). En d'autres termes, TG est la température maximale à laquelle un substrat peut rester rigide. Les matériaux de substrat de PCB ordinaires se ramolliront, se déformeront et même fondreont à des températures élevées, et les propriétés mécaniques et électriques diminueront également considérablement.

D'une manière générale, le TG des planches FR4 ordinaires est supérieure à 130 degrés, tandis que le TG des planches TG FR4 élevés est généralement supérieure à 170 degrés, et le TG moyen est d'environ 150 degrés. Ces cartes de circuits imprimées PCB avec TG ≥ 170 degrés Celsius sont appelées cartes de circuits imprimées à haut TG. Plus le TG du substrat est élevé, plus la résistance à la chaleur, la résistance à l'humidité, la résistance chimique et la stabilité de la carte de circuit imprimé. Le TG élevé est particulièrement largement utilisé dans les processus sans plomb.

Dans l'ensemble, la feuille FR4 est un matériau indispensable et important dans la fabrication de l'électronique, et ses caractéristiques et ses performances le font exceller dans des environnements de corrosion à haute température, à haute horreur et à haute archite. Qu'il s'agisse de FR4 ordinaire ou de TG High FR4, ils fournissent un soutien solide à nos appareils électroniques.