Super Engineering Plastics (PEEK / PPS) en semi-conducteur

Avec la demande croissante de puces dans divers domaines tels que l'équipement de communication, l'électronique grand public, l'automobile, etc., la pénurie de puces mondiale et l'augmentation des prix devient de plus en plus intense. Le processus de fabrication des puces est très complexe, en ce qui concerne la fabrication de semi-conducteurs, plus d'attention est souvent accordée aux tranches de silicium, au gaz spécial électronique, aux photomasiers, aux photorésistaires, aux cibles, aux produits chimiques et autres matériaux et à l'équipement connexe, peu de personnes introduites tout au long du processus de semi-conducteur de la Gardien invisible - Plastique.

Le plus grand défi étant confronté à la fabrication de semi-conducteurs est le contrôle de la pollution, en particulier avec le développement de la technologie des semi-conducteurs, les composants électroniques deviennent plus petits et plus complexes, plus la tolérance des impuretés est faible, la production de conditions difficiles, comme le nettoyage sans poussière, élevé, élevé Température, produits chimiques hautement corrosifs.

Tout au long du processus semi-conducteur, le rôle des plastiques est principalement l'emballage et le transport, connectant chaque étape de traitement, empêchant la contamination et les dommages, l'optimisation du contrôle de la contamination et l'amélioration du rendement des processus critiques semi-conducteurs. Les matériaux plastiques utilisés comprennent PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, fluoroplastique, PAI, COP, etc., et avec le développement continu de la technologie semi-conducteurs, les exigences de performance pour le matériau sont également de plus en plus élevées.

Ce qui suit se concentre sur l'application de plastiques d'ingénierie spéciaux PEEK / PPS dans la fabrication de semi-conducteurs.

1, anneau fixe CMP

Le broyage mécanique chimique (CMP) est une technologie de processus clé dans le processus de production de la plaquette, le cycle fixe CMP est utilisé dans le processus de broyage pour fixer la plaquette, la tranche, le choix des matériaux devrait avoir une bonne résistance à l'usure, une stabilité dimensionnelle, une résistance à la corrosion chimique, Facile à traiter, pour éviter les rayures de surface de la tranche de cristal / de la plaquette, la pollution.

Le cycle fixe CMP est utilisé pour fixer la tranche dans le processus de broyage, le matériau choisi doit éviter les grattage de la surface, la pollution, etc., généralement en utilisant la production de PPS standard.

PEEK a une stabilité dimensionnelle élevée, facile à traiter, de bonnes propriétés mécaniques, une bonne résistance chimique et une bonne résistance à l'abrasion, par rapport à la bague PPS, faite d'un anneau de fixation CMP PEEK est plus résistant à l'abrasion, la durée de vie est doublée, réduisant ainsi les temps d'arrêt et Amélioration de la capacité de production de plaquettes.

Matériel: coup d'œil, PPS

2. porteurs de plaquettes

Le transporteur de plaquette, comme son nom l'indique, est utilisé pour charger des plaquettes, une boîte de porte-plaquette, une boîte de transport de plaquette, un bateau à cristal et ainsi de suite. Les plaquettes stockées dans la boîte de transport dans l'ensemble du processus de production représentent une forte proportion du temps, la boîte à plaquette elle-même, le matériau, la qualité et la propreté peuvent avoir un impact plus ou moindre sur la qualité des plaquettes.

Les porteurs de plaquettes sont généralement une résistance à la température, d'excellentes propriétés mécaniques, une stabilité dimensionnelle, ainsi que des précipitations robustes, anti-statiques, à faible pergage, de faibles précipitations, des matériaux recyclables, différents processus utilisés dans les porteurs de plaquettes, les matériaux sélectionnés varient.

Powek peut être utilisé pour faire le processus de transfert général avec les porteurs, généralement utilisé par un aperçu antistatique, PEEK a de nombreuses excellentes propriétés, une résistance à l'usure, une résistance chimique, une stabilité dimensionnelle, une sortie antistatique et de faiblesse, afin de prévenir la contamination des particules et d'améliorer la fiabilité de la manipulation de la plaquette , stockage et transfert.

Les matériaux comprennent: Peek, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, etc., qui sont généralement modifiés avec des propriétés antistatiques.

3. Boîte de masque à lumière

Photomask est un processus de photolithographie de fabrication de puces utilisés dans le maître graphique, le verre de quartz comme substrat et recouvert d'ombrage chromé métallique, l'utilisation du principe d'exposition, la source lumineuse à travers la projection de photomasque à la plaquette de silicium peut être exposée pour montrer un spécifique modèle. Toute poussière ou rayures attachées au photomasage entraînera une détérioration de la qualité de l'image projetée, il est donc nécessaire d'éviter la contamination du photomasque et d'éviter les particules générées par collision ou frottement qui peuvent affecter la propreté du photomasque.

Afin d'éviter les dommages causés par la brouillard, la friction ou le déplacement du masque, la boîte de masque est généralement faite de matériaux antistatiques, à bas niveau et robustes.

Peek élevée de dureté, une très faible génération de particules, une propre propreté, une résistance aux produits chimiques, une résistance à l'abrasion, une résistance à l'hydrolyse, une très bonne résistance diélectrique et une excellente résistance aux rayonnements et d'autres caractéristiques, dans la production, la transmission et la manipulation des photomasses dans le processus de procédure de procédure de processus Photomasques, de sorte que la feuille de Photomask peut être stockée dans la basse contamination ionique à faible épuisement et faible dans l'environnement.

Matériaux: aperçu anti-statique, PC anti-statique, etc.

4. outils

Outils utilisés pour serrer les plaquettes ou les tranches de silicium, telles que les pinces à plaquettes, les baguettes à vide, etc. Lorsque vous serrez des tranches, les matériaux utilisés ne produiront pas des rayures à la surface de la tranche, pas de résidu, pour garantir la surface de la propreté de la plaquette.

Powek se caractérise par une résistance à haute température, une résistance à l'abrasion, une bonne stabilité dimensionnelle, une baisse de passence et une faible hygroscopicité. Lorsque les plaquettes et les tranches de silicium sont serrées de pinces à plaquettes, il n'y a pas de grattage à la surface des plaquettes et des plaquettes de silicium, et aucun résidu n'est généré sur des plaquettes et des tranches de silicium en raison de la frottement, ce qui améliore la propreté de surface des gaufrettes et des plaquettes de silicium.

Matériel: Jetez un coup d'œil

5. SOCKER

La prise de test est le circuit direct de chaque composant semi-conducteur connecté électriquement à l'instrument de test sur l'appareil, les différentes prises de test sont utilisées pour tester les concepteurs de circuits intégrés spécifiés par une variété de micropuces. Les matériaux utilisés pour les prises d'essai doivent répondre aux exigences d'une bonne stabilité dimensionnelle sur une large gamme de températures, une résistance mécanique, une formation à faible bavardage, une durabilité et une facilité de traitement.

Matériaux: Peek, PPS, PAI, PI, PEI