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FR4 MATÉRIAUX ISOLAGE DANS L'INDUSTRIE ÉLECTRONIQUE

January 03, 2025
Le FR-4, connu sous le nom de Flame Indatant 4, est un matériau de stratifié époxy renforcé en fibre de verre. Il ne fait pas référence à un matériau spécifique, mais est un terme générique pour un groupe de matériaux avec une cote de feu et une composition spécifiques.
Selon les normes de classification NEMA (National Electrical Manufacturers Association), FR signifie des matériaux aux propriétés ignifuges de la flamme, et le nombre «4» représente sa composition spécifique: la résine époxy comme liant, tissu en fibre de verre de qualité électronique comme matériau de renforcement, et Évaluation ignifuge des flammes jusqu'aux normes UL94 V-0.
Caractéristiques et utilisations de la carte en fibre de verre FR4 en détail
FR4 Blass Fibre Board, couramment utilisé dans les matériaux d'isolation électronique haute performance, a les caractéristiques suivantes:
Performances d'isolation électrique stables: il peut fournir une isolation électrique fiable pour assurer le fonctionnement sûr de l'équipement électronique.
Planté élevée: surface lisse, aucun puits, tolérance d'épaisseur conformément à la norme, adaptée au traitement de précision.
Application largement: adapté aux cartes de renforcement FPC, aux cartes résistantes à haute température pour les fours sur-tining, aux feuilles de diaphragme de carbone, aux roues Vernier de précision, aux cadres de test PCB et à d'autres produits d'isolation électronique haute performance.
Isolation de l'équipement électrique: Utilisé pour les partitions d'isolation d'équipement électrique, les coussinets d'isolation, les pièces d'isolation du transformateur, les pièces d'isolation du moteur, etc.
Isolation de l'interrupteur électronique: planches isolantes pour interrupteurs électroniques pour assurer la fiabilité et la sécurité des commutateurs.
Glass Epoxy Sheet Fiberglass F7Glass Epoxy Sheet Fiberglass F2Glass Epoxy Sheet Fiberglass F6Glass Epoxy Sheet Fiberglass F5
Les matériaux isolants FR4 dans l'industrie de l'électronique sont extrêmement larges d'applications, voici une introduction spécifique:
Production de la carte de circuit imprimé (PCB):
PCB conventionnel: FR4 avec ses excellentes propriétés d'isolation électrique, la résistance mécanique et les propriétés de traitement, pour devenir le principal substrat pour la production de cartes à double face, double face et multicouche. Il fournit une base de montage stable pour les composants électroniques et assure la fiabilité et la stabilité des connexions de circuit.
PCB à usage spécial: Dans certaines des exigences de la résistance à la corrosion dans l'environnement, telles que le contrôle industriel, l'électronique automobile et d'autres domaines, grâce au traitement spécial de FR4, peut le faire a une bonne résistance chimique, prolongeant la durée de vie de l'utilisation des PCB.
Emballage des composants électroniques
Emballage IC: En tant que substrat d'emballage IC, FR4 peut fournir une bonne isolation électrique et un support mécanique pour protéger la puce de l'environnement externe, tout en réalisant une connexion fiable entre la puce et le circuit externe.
Emballage des composants discrets: Dans l'emballage de composants discrets tels que les résistances, les condensateurs, les inductances, etc., FR4 peut être utilisé pour fabriquer des coquilles ou des supports de composants pour assurer l'isolation électrique entre les composants et améliorer la stabilité et la fiabilité du circuit.
Support structurel et isolation pour l'équipement électronique
Équipement électronique grand public: Dans les téléphones intelligents, les tablettes, les ordinateurs portables et autres produits électroniques grand public, FR4 est utilisé pour fabriquer la structure interne de l'équipement, telles que les supports de carte mère, les supports d'affichage, etc., pour fournir un support stable et une fixation pour les divers Composants de l'équipement électronique.
Grand équipement électronique: Dans les stations de base de communication, les serveurs et autres grands équipements électroniques, FR4 peut être utilisé pour fabriquer des châssis d'équipement, des armoires et d'autres pièces structurelles, avec une bonne résistance mécanique et des performances de blindage électromagnétique, pour assurer le fonctionnement normal de l'équipement en complexe environnements.
Alimentation et transformateur
Circuits d'alimentation: dans divers équipements d'alimentation, tels que l'alimentation de commutation, l'alimentation linéaire, etc., FR4 est un matériau commun pour fabriquer des circuits imprimés d'alimentation. Il peut résister à la température élevée et à la haute tension générées lorsque l'alimentation fonctionne pour assurer le fonctionnement sûr et fiable du circuit d'alimentation.
Isolation du transformateur: FR4 possède de bonnes propriétés isolantes et résistantes à la chaleur, et peut être utilisée pour fabriquer la couche isolante et le squelette du transformateur, isolant efficacement les enroulements du transformateur et empêchant l'occurrence de phénomènes de court-circuit et de fuite.
Électronique automobile et aérospatiale
Systèmes électroniques automobiles: les matériaux isolants FR4 sont largement utilisés dans les unités de contrôle des moteurs automobiles, les systèmes de stabilisation électronique corporelle, les systèmes de divertissement dans la voiture, etc. pour répondre aux exigences de l'utilisation automobile dans des environnements difficiles.
Électronique aérospatiale: les matériaux isolants FR4 sont utilisés pour leur haute fiabilité et leur stabilité dans l'électronique aérospatiale tels que les systèmes de contrôle des vols d'avions et les systèmes électroniques satellites.
Glass Epoxy Sheet Fiberglass F3Glass Epoxy Sheet Fiberglass F4
Limites des matériaux FR4 dans les PCB haute fréquence
Malgré les nombreux avantages des matériaux FR4, leur performance dans les applications à haute fréquence n'est pas satisfaisante, comme en témoignent les éléments suivants:
Stabilité constante diélectrique insuffisante
Dans des conditions à haute fréquence, la constante diélectrique (DK) de FR4 fluctue avec une fréquence, ce qui peut entraîner une transmission de signal retardée ou déformée.
Perte diélectrique plus élevée
La tangente angulaire de perte diélectrique (DF) du matériau FR4 est relativement grande et les signaux à haute fréquence perdent plus pendant la transmission, ce qui ne convient pas à la transmission de signal à grande largeury à basse réussite.
Faible conductivité thermique
Les circuits à haute fréquence sont généralement accompagnés de densités de puissance élevées, et la conductivité thermique de FR4 n'est pas suffisante pour dissiper la chaleur suffisamment rapidement, ce qui peut entraîner une insuffisance thermique.
Limitations d'intégrité du signal
En raison des limites des propriétés électriques des matériaux FR4, des problèmes tels que la réflexion du signal et la diaphonie sont plus importants dans les environnements à haute fréquence.
Stratégies pour optimiser la conception de PCB haute fréquence FR4
Afin d'utiliser pleinement les avantages du matériel FR4 dans les applications à haute fréquence, tout en évitant ses limites, les stratégies de référence suivantes:
Conception raisonnable de la structure laminée
Grâce à l'optimisation de la conception d'empilement de PCB, réduisez la zone de boucle de signal, réduisez l'interférence électromagnétique, améliorez l'intégrité du signal.
Sélectionnez des matériaux variants FR4 à faible perte.
Il existe des matériaux FR4 améliorés sur le marché avec une constante diélectrique plus faible et une tangente de perte, qui sont mieux adaptées aux exigences à haute fréquence.
Contrôle précis de l'impédance d'alignement
Les signaux à haute fréquence nécessitent une correspondance d'impédance élevée, et un meilleur contrôle d'impédance peut être obtenu en ajustant la largeur d'alignement, l'espacement et l'épaisseur diélectrique.
Utilisation de boucliers et de couches au sol
L'introduction des couches de blindage et de mise à la terre dans la conception de PCB haute fréquence peut supprimer efficacement les interférences radiées et améliorer la compatibilité électromagnétique.
Optimisation de simulation de signal
Dans les premiers stades de la conception, à travers l'analyse de simulation d'intégrité du signal, pour trouver des problèmes potentiels à l'avance, pour réduire les retouches plus tard.
FR4 Sélection de matériaux alternatifs
Dans certains scénarios extrêmes à haute fréquence, FR4 peut ne pas être en mesure de répondre à la demande, vous pouvez considérer les matériaux alternatifs suivants:
Matériau Rogers
Le matériau Rogers a une constante diélectrique inférieure et un angle de perte tangent, adapté aux applications à haute fréquence et micro-ondes, mais le coût est plus élevé.
Substrats en céramique
Les matériaux en céramique ont une conductivité thermique élevée et des propriétés électriques supérieures, ce qui les rend idéales pour les applications à haute fréquence et à haute puissance.
PTFE (polytétrafluoroéthylène)
Les matériaux PTFE ont d'excellentes propriétés diélectriques et conviennent particulièrement aux circuits RF et micro-ondes.
Applications pratiques des PCB haute fréquence FR4
Malgré certaines limites, le matériau FR4 est encore largement utilisé dans les applications à haute fréquence suivantes:
Modules de communication sans fil: adaptés aux équipements de communication sans fil à faible coût, tels que les modules Wi-Fi, les modules Bluetooth.
Équipement d'identification par radiofréquence (RFID): utilisé dans les systèmes RFID à fréquence moyenne ou à basse fréquence.
Systèmes électroniques automobiles: FR4 est toujours le matériau grand public dans un radar et capteurs de voiture.
Conclusion
Le matériau FR4 est toujours l'un des matériaux couramment utilisés en PCB haute fréquence en raison de son économie supérieure et de ses performances complètes. Cependant, face aux besoins exigeants des applications à haute fréquence, les concepteurs doivent prendre en compte ses caractéristiques électriques, ses performances thermiques et ses contraintes de coûts, et assurer les performances et la fiabilité des circuits à haute fréquence en optimisant la conception ou en sélectionnant des matériaux alternatifs . À l'avenir, avec l'avancement de la technologie des matériaux et du processus de fabrication, les performances de FR4 devraient être encore améliorées pour mieux répondre à la demande croissante d'électronique à haute fréquence.
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Auteur:

Ms. Tina

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