Polyimide pi vespel

Name: feuille de polyimide Vesppel SP-1
Uploaded: 2023-02-06T14:19:17+08:00
Description: feuille de polyimide Vesppel SP-1

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Modèle: Vespel Sheet Rod

marque: Honyplas

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feuille de polyimide Vesppel SP-1

feuille de polyimide

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Le polyimide Honyplas ® (PI) le polyimide est un polymère à haute température non fusion. La résistance, la stabilité dimensionnelle et la résistance au fluage restent élevées même à des températures supérieures à 260 ° C. Des taux d'usure faibles combinés avec la capacité de travailler dans des conditions non lubrifiées et des taux PV élevés en font le matériau idéal pour remettre en question les applications de friction et d'usure, prolonger la durée de vie et réduire les coûts de maintenance. Sa haute pureté et sa faiblesse à moins sont nécessaires pour les applications dans l'industrie du vide, de l'espace et des semi-conducteurs.

Propriétés spéciales du polyimide pi
Stabilité thermique à long terme 300 ° C (à court terme jusqu'à 400 ° C)
Bonnes propriétés cryogéniques jusqu'à -270 ° C
Haute résistance, module et rigidité également à des températures élevées sur 260 ° C
Excellente résistance à l'usure sous une pression de surface élevée et des vitesses de glissement élevées
Excellente isolation thermique et électrique
Conductivité thermique minimale
Haute pureté, faible dépasse dans les conditions de vide conformément
Bonne machinabilité
Bonne résistance chimique aux acides, aux graisses et aux solvants
Grade ignifuge le plus élevé UL-94 V-0
Résistance à l'irradiation
Résistance vieillissante
Le polyimide PI est idéal pour les applications d'isolation électrique et thermique. Plus ductile que la céramique, et un poids plus léger que les métaux et un poids plus léger que les métaux, la plaque en feuille de polyimide PI est un excellent choix pour les pièces structurelles de l'aérospatiale et d'autres applications où le remplacement des métaux est souhaitable.

Dans les applications de traitement de la plaquette semi-conductrices, la plaque de feuille Piimide PI peut être usinée sous forme d'outils de manipulation de la plaquette en polyimide PI (pointes de plaquettes).

Pour les prises de test IC et les têtes de test de sonde, la plaque de feuille Piimide PI est également un excellent remplacement de Vespel® SP-1. La plaque en feuille Piimide Pi Caractéristique des températures opérationnelles continues jusqu'à 550 ° F (260 ° C) et l'intermittion de fonctionnement jusqu'à 900 ° F

La plaque en feuille de Piimide Pi est moulée par compression.

Description Grades de SNC Polyimide Pi
Honyplas ® Pi non rempli - Natural (non rempli) PI le plus haut allongement et pureté. Équivalent de Vesppel SP-1

Honyplas ® PI-G15- Grade auto-lubrifiant avec 15% de graphite. Équivalent de Vespel SP-21

Honyplas ® Roulement PI et grade d'usure, stabilité thermique supérieure. Équivalent de Vespel SCP-5050

Applications typiques du polyimide pi
Industrie des semi-conducteurs: équipement de processus de fabrication de semi-conducteurs à haute pureté, haute résistance. Tels que les anneaux de serrage de plaquettes, les portes de la plaquette, les guides de plaquettes, les pointes de plaquettes, les collectes de pickup, les tabets à vide, les roulements, les épingles de centrage, les épingles d'alignement, les isolants, les vis et les attaches, la bague d'isolations seminiques ， Tips de torch plasma ， Sèches de test et nist
Industrie automobile: anneaux de lave-glace ou de piston dans la transmission et les pompes remplaçant les métaux traditionnels
Industrie de l'espace aérodynamique: pièces de moteur à réaction telles que les tampons, les pare-chocs, les joints et les roulements
Machinerie industrielle: isolatrices de pointe de buse pour buses de coureurs chauds utilisés pour le moulage par injection de produits thermoplastiques tels que les préformes pour animaux de compagnie, les bouchons d'animaux
Polyimide Pi dans l'industrie du verre. L'utilisation de polyimide Pi peut améliorer la productivité dans la fabrication de bouteilles en verre pour le verre à contenant, l'industrie pharmaceutique et cosmétique. Polyimide Pi Excellente résistance à la température et faible conductivité thermique confèrent ces avantages clés en plastique à haute performance, en particulier pour la manipulation du verre à chaud, par rapport aux composants en graphite. Ils aident également à prolonger la durée de vie des composants et à améliorer le taux de production. De plus, les matériaux Polyimide Pi sont économiques à traiter, ce qui en fait une alternative toujours plus populaire pour la production d'inserts à emporter et de pinces en bouteille.

Usinage Polyimide Pi Vespel Equivalent
Polyimide Pi Vespel offre une facilité d'usinage et des tolérances étroites en raison de sa résistance mécanique inhérente, de sa rigidité et de sa stabilité dimensionnelle. L'usinage du polyimide pi vespel n'est pas trop différent des métaux usinés à la suite de cela; Faites semblant d'usinage en laiton. Contrairement au métal, cependant, Polyimide Pi Vespel (comme tous les thermoplastiques) se déformera si vous le tenez trop étroitement.

Nous recommandons généralement l'outillage en alliage en carbure de tungstène, bien que nous recommandons des outils de diamant pour les courses à grand volume ou des travaux nécessitant des tolérances étroites. Méfiez-vous de la surchauffe Polyimide Pi vespEl lorsque vous la machine. Il ne devrait pas devenir si chaud que vous ne pouvez pas le saisir à mains nues.

SZIE SZIE DE POLYIMIDE PIFLE PLIQUE

320 x320 mm de largeur et longueur et avec une épaisseur minimale de 2 mm jusqu'à une épaisseur maximale de 60 MM

PI-12

PI-Rod Polyimide-Rod-Bar-Vespel-SP1-equivalent

Fiche technique de matériaux

PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties	Temperature	Test Standard or Instrument	Unit	PI-N	PI-G15
Physical Properties
Color	–	–	–	Brown	Black
Density	–	GB1033	g/cm³	1.38-1.42	1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	85	89
Tensile Strength	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	49.4	54
Elongation at Break	23℃	GB/T1040-2006	%	6.3	3.7
Elongation at Break	260℃	GB/T1040-2006	%	–	–
Tensile Modulus	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	3140	4400
Tensile Modulus	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	–	–
Flexural Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	110	137
Flexural Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	60	99
Flexural Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	2990	4500
Flexural Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1640	3000
Compress Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	135	124
Compress Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	83.8	100
Compress Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	1620	1600
Compress Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1410	1400
lzod Unotched Impact Strength	23℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	83.2	45
lzod Unotched Impact Strength	260℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	–	–
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion		296-573K	μm/m/°C	53	49
Deflection Temperature		GB/T 1634.2	℃	>360	>360
Electrical Properties
Surface Resistvity		GB1410	Ω	1014	–
Volume Resistvity		GB1410	Ω.cm	1015	–
Dielectric Strength		–	KV/mm	22	–
Dielectric Constant		–	–	3.6	–
NOTE: The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N, Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI