Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Pi naturel (non rempli)
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Pi naturel (non rempli)

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Attributs du produit

ModèleHONYPLAS polyimide PI

marqueHonyplas

Emballage & livraison
Unités de vente : Kilogram
Type de colis : Package d'exportation

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feuille de polyimide Vesppel SP-1
feuille de polyimide
Description du produit

Le polyimide Pi est un polymère à haute température non fusion. La résistance, la stabilité dimensionnelle et la résistance au fluage restent élevées même à des températures supérieures à 260 ° C. Des taux d'usure faibles combinés avec la capacité de travailler dans des conditions non lubrifiées et des taux PV élevés en font le matériau idéal pour remettre en question les applications de friction et d'usure, prolonger la durée de vie et réduire les coûts de maintenance. Sa haute pureté et sa faiblesse à moins sont nécessaires pour les applications dans l'industrie du vide, de l'espace et des semi-conducteurs.


Matériel: PI-N, PI naturel (non rempli)

Couleur marron

Dimension:

Épaisseur: 2 ~ 60 mm

L x W: 320 x 320 mm

3mm-Polyimide-sheet


5mm-Polyimide-Sheet-Vespel-SP1-equivalent-2



Propriétés spéciales du polyimide pi

Stabilité thermique à long terme 300 ° C (à court terme jusqu'à 400 ° C)

Bonnes propriétés cryogéniques jusqu'à -270 ° C

Haute résistance, module et rigidité également à des températures élevées sur 260 ° C

Excellente résistance à l'usure sous une pression de surface élevée et des vitesses de glissement élevées

Excellente isolation thermique et électrique

Conductivité thermique minimale

Haute pureté, faible dépasse dans les conditions de vide conformément

Bonne machinabilité

Bonne résistance chimique aux acides, aux graisses et aux solvants

Grade ignifuge le plus élevé UL-94 V-0

Résistance à l'irradiation

Résistance vieillissante


Le polyimide PI est idéal pour les applications d'isolation électrique et thermique. Plus ductile que la céramique, et un poids plus léger que les métaux et un poids plus léger que les métaux, la plaque en feuille de polyimide PI est un excellent choix pour les pièces structurelles de l'aérospatiale et d'autres applications où le remplacement des métaux est souhaitable.


Dans les applications de traitement de la plaquette semi-conductrices, la plaque de feuille Piimide PI peut être usinée sous forme d'outils de manipulation de la plaquette en polyimide PI (pointes de plaquettes).


Pour les prises de test IC et les têtes de test de sonde, la plaque de feuille Piimide PI est également un excellent remplacement de Vespel® SP-1. La plaque en feuille Piimide Pi Caractéristique des températures opérationnelles continues jusqu'à 550 ° F (260 ° C) et l'intermittion de fonctionnement jusqu'à 900 ° F


La plaque en feuille de Piimide Pi est moulée par compression.


Applications typiques du polyimide pi

Industrie des semi-conducteurs: équipement de processus de fabrication de semi-conducteurs à haute pureté, haute résistance. Tels que les anneaux de serrage de plaquettes, les portes de la plaquette, les guides de plaquettes, les pointes de plaquettes, les collectes de pickup, les tabets à vide, les roulements, les épingles de centrage, les épingles d'alignement, les isolants, les vis et les attaches, la bague d'isolations seminiques , Tips de torch plasma , Sèches de test et nist

Industrie automobile: anneaux de lave-glace ou de piston dans la transmission et les pompes remplaçant les métaux traditionnels

Industrie de l'espace aérodynamique: pièces de moteur à réaction telles que les tampons, les pare-chocs, les joints et les roulements

Machinerie industrielle: isolatrices de pointe de buse pour buses de coureurs chauds utilisés pour le moulage par injection de produits thermoplastiques tels que les préformes pour animaux de compagnie, les bouchons d'animaux

Polyimide Pi dans l'industrie du verre. L'utilisation de polyimide Pi peut améliorer la productivité dans la fabrication de bouteilles en verre pour le verre à contenant, l'industrie pharmaceutique et cosmétique. Polyimide Pi Excellente résistance à la température et faible conductivité thermique confèrent ces avantages clés en plastique à haute performance, en particulier pour la manipulation du verre à chaud, par rapport aux composants en graphite. Ils aident également à prolonger la durée de vie des composants et à améliorer le taux de production. De plus, les matériaux Polyimide Pi sont économiques à traiter, ce qui en fait une alternative toujours plus populaire pour la production d'inserts à emporter et de pinces en bouteille.


Usinage Polyimide Pi Vespel Equivalent

Polyimide Pi Vespel offre une facilité d'usinage et des tolérances étroites en raison de sa résistance mécanique inhérente, de sa rigidité et de sa stabilité dimensionnelle. L'usinage du polyimide pi vespel n'est pas trop différent des métaux usinés à la suite de cela; Faites semblant d'usinage en laiton. Contrairement au métal, cependant, Polyimide Pi Vespel (comme tous les thermoplastiques) se déformera si vous le tenez trop étroitement.


Nous recommandons généralement l'outillage en alliage en carbure de tungstène, bien que nous recommandons des outils de diamant pour les courses à grand volume ou des travaux nécessitant des tolérances étroites. Méfiez-vous de la surchauffe Polyimide Pi vespEl lorsque vous la machine. Il ne devrait pas devenir si chaud que vous ne pouvez pas le saisir à mains nues.


SZIE SZIE DE POLYIMIDE PIFLE PLIQUE

320 x320 mm de largeur et longueur et avec une épaisseur minimale de 2 mm jusqu'à une épaisseur maximale de 60 mm


PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties Temperature Test Standard or Instrument Unit PI-N PI-G15
Physical Properties
Color Brown Black
Density GB1033  g/cm³ 1.38-1.42 1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength 23℃ GB/T1040-2006 Mpa 85 89
260℃ 49.4 54
Elongation at Break 23℃ GB/T1040-2006 % 6.3 3.7
260℃
Tensile Modulus 23℃ GB/T1040-2006 Mpa 3140 4400
260℃
Flexural Strength 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 110 137
260℃ 60 99
Flexural Modulus 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 2990 4500
260℃ 1640 3000
Compress Strength 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 135 124
260℃ 83.8 100
Compress Modulus 23℃ GB/T1040-2000 Mpa 1620 1600
260℃ 1410 1400
lzod Unotched Impact Strength 23℃ GB/T16420-1996 Kj/m2 83.2 45
260℃
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion 296-573K μm/m/°C 53 49
 Deflection Temperature GB/T 1634.2 >360 >360
Electrical Properties
Surface Resistvity GB1410 Ω 1014
Volume Resistvity GB1410 Ω.cm 1015
Dielectric Strength KV/mm 22
Dielectric Constant 3.6
NOTE: *The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. *The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. *The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. *Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N,  Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI
Polyimide-Sheet




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