Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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TECASINT® 2011 Polyimide naturel non rempli
TECASINT® 2011 Polyimide naturel non rempli
TECASINT® 2011 Polyimide naturel non rempli

TECASINT® 2011 Polyimide naturel non rempli

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Attributs du produit

ModèleTECASINT® 2011 natural UNFILLED POLYIMIDE

marqueTECASINT

Emballage & livraison
Unités de vente : Kilogram
Type de colis : Package d'exportation

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feuille de polyimide Vesppel SP-1
feuille de polyimide
Description du produit

TEcasint 2011 est l'une des notes naturelles non remplies. Il a un module d'élasticité, une rigidité et une dureté élevées. Par rapport à TECASINT 1011, il a considérablement réduit l'absorption d'humidité, une ténacité plus élevée et de meilleures propriétés d'usinage. Au sein de la série TEcasint 2000, le matériau a la résistance et l'allongement maximum, ainsi qu'un module élevé d'élasticité et une conductivité thermique et électrique minimale. TEcasint 2011 est très pur avec une faible dépression conformément à la régulation ESA ECSS-Q-70-20.


polyimid-tecasint-2011-natural-sheet



FAITS

Désignation chimique

Pi (polyimide)

Couleur

brun

Densité

1,38 g / cm3



Caractéristiques principales

très bonne stabilité thermique

Capacité thermique et mécanique élevée

Bas-sortage

Très bonne isolation électrique

Résistance contre les rayonnements à haute énergie

Bonne résistance chimique

résistance élevée à la fluage

sensible à l'hydrolyse dans une plage thermique plus élevée



Industries cibles

génie mécanique

ingénierie de précision

Technologie des avions et aérospatiale

génie électrique

génie cryogénique

technologie médicale

technologie de vide

électronique

Technologie des semi-conducteurs


Propriétés clés

Excellente résistance au fluage

Excellente stabilité thermique à long terme

Caractéristiques de haute pureté

Propriétés à haute résistance et rigidité

Seuls les niveaux extrêmement faibles d'extraction et d'impuretés ioniques

Propriétés de roulements et d'usure exceptionnels

Limites

Résistance chimique à certains acides et bases forts

Hydrolyse en présence de vapeur



Applications

Bagues et roulements

Applications de semi-conducteurs de haute pureté

Composants isolants pour le soudage et le brasage

Applications de pompe et de soupape

Applications de plasma semi-conducteur

Composants de manutention des plaquettes


TECASINT 2011 Fiche technique naturelle en polyimide naturel naturel



VALUE UNIT PARAMETER NORM
Notched impact strength (Charpy) 9.3 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
Impact strength (Charpy) 87.9 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
Shore hardness 90 Shore D DIN EN ISO 868
Tensile strength 130 MPa DIN EN ISO 527-1
Modulus of elasticity 3600 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
(tensile test)
Flexural strength 177 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
Compression strength 470 MPa EN ISO 604
Ball indentation hardness 260 MPa ISO 2039-1
Elongation at break (tensile test) 8 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
Modulus of elasticity 3600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
(flexural test)
Compression modulus 3430 MPa 1 mm/min EN ISO 604
Compressive strain at break 55 % 10 mm/min EN ISO 604
Compression strength 170 MPa EN ISO 604
Glass transition temperature 352 C - 
Heat distortion temperature 319 C 1.80 MPa DIN 53 461
Specific heat 0.925 J/(g*K) -
Thermal conductivity 0.22 W/(k*m) 40°C ISO 8302
Service temperature 290 C long term - 
Thermal expansion (CLTE) 4.4 - 4.3 10-5*1/K 50-200°C DIN 53 752 
Thermal expansion (CLTE) 5.1 10-5*1/K 200-300°C DIN 53 752 
surface resistivity 1015 23°C DIN IEC 60093
volume resistivity 1015 Ω*cm 23°C DIN IEC 60093
Electric strength DC 34.3 kV*mm-1 23°C ISO 60243-1
Dielectric constant 3.5 100 Hz DIN VDE 0303
Dielectric constant 3.5 1 kHz DIN VDE 0303
Dielectric constant 3.4 10 kHz DIN VDE 0303
Dielectric constant 3.4 100 kHz DIN VDE 0303
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
Outgassing in high vacuum passed ECSS-Q-70-02
Water absorption 0.47 % 24 h in water, 23 DIN EN ISO 62
Water absorption 1.65 % 24 h in water, 80 DIN EN ISO 62



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