Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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CCL CCL COPPER CLAD LAMINÉ UTILISÉ POUR PCB
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Attributs du produit

ModèleHONY-Copper Clad Laminate

marqueHoulable

Emballage & livraison
Unités de vente : Kilogram
Type de colis : Package d'exportation
Télécharger :
Feuille laminée vêtue de cuivre
FR4 Epoxy Resin Fibre Glass
Description du produit

La feuille laminée en cuivre utilise un tissu en fibre de verre comme matériau de substrat. Après avoir été immergée avec de la résine époxy puis cuite dans une feuille de préimpression, plusieurs feuilles de préimprécision sont ensuite recouvertes de papier de cuivre d'un côté ou des deux côtés, et le CCL est finalement formé par une pression et un durcissement à chaud.FR-4 La feuille laminée vêtu de cuivre a un excellent thermique La stabilité et la machinabilité, largement utilisées dans la fabrication de cartes de circuit imprimées (PCB) pour les téléviseurs, les ordinateurs, l'équipement de communication et d'autres produits électroniques. Ce stratifié cuivre en cuivre ignifuge est fait de tissu en verre tissé continu imprégné de résine époxy. Le substrat est fait de FR4 qui est une version ignifuge du matériau G-10. La feuille FR-4 vêtue de cuivre est utilisée pour créer des circuits imprimés.


Le stratifié vêtu de cuivre (CCL) est un tissu en fibre de verre électronique ou d'autres matériaux de renforcement imprégnés de résine, d'un côté ou des deux côtés recouverts de feuille de cuivre et de pressage chaud et fait d'un matériau de plaque, appelé stratifié vêtu de cuivre. Une variété de formes différentes, différentes fonctions de la carte de circuit imprimé, sont traitées sélectivement sur la plaque vêtue de cuivre, la gravure, le forage et les processus de cuivre, en différentes circuits imprimés. Les circuits imprimés jouent principalement le rôle de la conduction, de l'isolation et du support d'interconnexion, la vitesse de transmission du signal, la perte d'énergie et l'impédance caractéristique du circuit ont un grand impact, par conséquent, les performances des circuits imprimés, la qualité, le traitement de la fabrication, le niveau de fabrication , Les coûts de fabrication et la fiabilité et la stabilité à long terme dépend en grande partie des conseils de revêtement en cuivre.


Item Name FR-4 Copper clad laminate Copper Thickness 18um,25um,35um,70um
Size 40*48inch,41*49inch,43*49inch Color yellow/white/green/grey
Thickness 0.4mm,0.8mm,1mm,1.2mm,
1.6mm,2.4mm
Glass Transition
Temperature
135-155 °C

Copper Clad Laminated Sheet-13


Le stratifié vêtu de cuivre (CCL) est un matériau de la carte de circuit imprimé avec une feuille de cuivre recouverte à la surface d'un substrat conducteur avec des propriétés conductrices, une bonne résistance et une bonne durabilité. Il est principalement utilisé dans l'industrie de l'électronique, l'industrie des communications et l'industrie automobile et d'autres domaines. Dans l'industrie de l'électronique, les stratifiés vêtus de cuivre sont largement utilisés dans les téléphones portables, les ordinateurs et autres équipements sur le circuit imprimé. Dans l'industrie des communications, il est principalement utilisé dans les modules de mémoire, l'équipement réseau et l'équipement à large bande et d'autres cartes de circuits imprimées. Dans l'industrie automobile, il est principalement utilisé dans les systèmes de contrôle automobile, l'audio automobile et d'autres équipements.


Les caractéristiques de la planche cuivrée


1. Bonne conductivité: La couche externe de stratifié vêtue de cuivre est recouverte de feuille de cuivre sur le substrat conducteur, qui peut fournir une bonne conductivité.


2. Résistance à l'usure: La surface de la plaque vêtue de cuivre est relativement plate, il a donc une bonne résistance à l'usure.


3. Résistance à la corrosion: La surface de la plaque vêtue de cuivre a une couche d'oxyde de cuivre, ce qui peut empêcher l'oxydation et la corrosion.


4. Bonne processabilité: les stratifiés vêtus de cuivre sont faciles à traiter en différentes formes et tailles.



Si le stratifié vêtu de cuivre appartient au circuit intégré


Le stratifié recouvert de cuivre est une carte de circuit imprimé, son rôle est de servir de transporteur de connexion pour les composants électroniques. Les circuits intégrés sont un grand nombre de composants électroniques intégrés ensemble pour former un circuit entier d'une puce de circuit. Par conséquent, les stratifiés vêtus de cuivre ne sont pas des circuits intégrés.


En résumé, le stratifié recouvert de cuivre est un matériau de circuit imprimé largement utilisé, avec une bonne conductivité, une résistance à l'usure, une résistance à la corrosion et d'autres caractéristiques, et ses domaines d'application incluent l'industrie de l'électronique, l'industrie des communications et l'industrie automobile. Le stratifié recouvert de cuivre et les circuits intégrés sont différents, n'appartiennent pas à la catégorie des circuits intégrés.


Applications:

Pièces de machines chimiques, pièces de machines générales

GRANDS, générateurs, coussinets, bases, chicanes, générateur, transformateur, onduleur de luminaire, composant d'isolation moteur et électrique.

Boîte de distribution, carte de luminaire, plaque de moule, boîte de distribution haute et basse tension, pièces d'isolation de la machine d'emballage.

Fabrication de moisissures, PCB, luminaire TIC, machine à mouler, machine à forage, coussinets de broyage de Mesa, etc.


Copper Clad Laminated Sheet-2(1)

Copper Clad Laminated Sheet-16



Spécification principale

Test Item Test Condition Unit SPEC Typical Value
Tg DSC °C ≥125 135
Thermal Stress 288°C,10S/solder dip >10 60S/ No delamination
No Delamination
Flexural Strength N/mm2 LW ≥415 500
CW ≥345 450
Flammability E24/125 UL94 V-0 V-0
Surface Resistivity After moisture ≥1. 0×104 2.0×106
Volume Resistivity After moisture MΩ.cm ≥1.0×106 2.0×108
Dielectric 1MHz ≤5.4 4.7
Constant(1MHZ) C-24/23/50
Dissipation Factor(1MHZ) 1MHz C-24/23/50 ≤0.035 0.017
Loss Tangent 1MHz C-24/23/50 ≤0.035 0.016
Arc Resistivity D-48/50+D-0.5/23 s ≥60 135
Dielectric Breakdown D-48/50+D-0.5/23 KV ≥40 60
Moisture Absorption D-24/23 % ≤0.8 0.15
CTI IEC60112 Method V 175~250 210

Copper Clad Laminated Sheet 7 PngCopper Clad Laminated Sheet 6 PngCopper Clad Laminated Sheet 9 Png

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