Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Peek rempli en céramique Tecapeek CMF Gray
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Attributs du produit

ModèleCeramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey

marqueTecapeek

Emballage & livraison
Unités de vente : Kilogram
Type de colis : Package d'exportation

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Céramique Peek Grey
Taille personnalisée du bloc PEEK
Description du produit

Le gris Tecapeek CMF est un matériau composite basé sur le polymère Victrex® PEEK 450G, rempli de pigment en céramique et gris. Le gris Tecapeek CMF est une alternative de couleurs avec les mêmes propriétés que TECAPEEK CMF White, donc, convient aux applications où la couleur blanche peut provoquer des réflexions qui déforment les systèmes optiques, ou pour les applications où la couleur du gris est visuellement préférée.


La série Tecapeek CMF a été conçue avec des charges en céramique pour offrir le plus haut niveau de stabilité dimensionnelle et la micro-machinabilité des tolérances serrées, qui sont des propriétés clés nécessaires à l'usinage des caractéristiques fines des prises de test IC et des luminaires électroniques.

Le système de remplissage en céramique permet une précision élevée et des dimensions précises des microstructures en résistant à la formation et aux déformations de la bavure pendant l'usinage, ainsi qu'à minimiser l'absorption d'humidité. La réduction de la nécessité des opérations de déburrication secondaire abaisse les coûts de fabrication. Le bon niveau de rigidité et d'allongement permet la machinabilité de micro-trous inférieure à 0,1 mm avec une précision de position de trou élevé.


Un niveau élevé de rigidité permet également de résister à la flexion des pièces avec des sections transversales minces. Le gris CMF Tecapeek conserve les caractéristiques exceptionnelles de Peek Natural, comme une résistance à la température élevée (260 ° C), une faible élargissement thermique, une faible absorption d'humidité et une excellente résistance.


Par rapport aux plastiques renforcés à fibres, un aperçu rempli en céramique offre une déviation réduite du bit de forage, permettant une précision de position de trou plus élevée. La réduction de l'usure du bit de forage par rapport aux plastiques renforcés par les fibres entraîne une durée de vie plus longue du bit de forage, ce qui a un impact sur les coûts d'usinage. Par rapport aux plaques moulées par injection, le CMF Tecapeek est produit via une technologie de moulage d'extrusion entraînant moins de contraintes résiduelles, de warpage et de flexion pendant l'usinage. Un faible stress interne et un warpage sont cruciaux pour réaliser les tolérances de planéité strictes des plaques de contact avec des sections transversales minces. De plus, une contrainte interne inférieure permet des vitesses et des aliments plus rapides pendant l'usinage, ce qui entraîne une production plus rapide et un meilleur rendement, ce qui réduit le coût et le temps de fabrication.


Tecapeek CMF Gray est inclus dans le portefeuille de qualité semi-conducteur d'Ensinger, qui est produit avec des commandes de contamination strictes et offrant une copie exacte de conformité. De cette façon, Ensinger garantit le plus haut niveau de propreté et de cohérence des performances de qualité de ce profil de propriété unique. Avec Tecapeek SD Black, Ensinger propose également une version ESD avec des propriétés comparables pour une micro-machinabilité améliorée.


Comme pour tous les matériaux de qualité semi-conducteurs d'Ensinger, nous pouvons confirmer que le gris Tecapeek CMF répond aux limites imposées par la directive ROHS 2011/65 / UE des substances dangereuses dans l'équipement électrique et peut également fournir des déclarations de conformité supplémentaires sur demande.


Tecapeek Cmf Grey Jpg



FAITS

Désignation chimique

Peek (PolyetheTheThekeTone)

Couleur

gris


Couleurs alternatives disponibles

blanc


Densité

1,65 g / cm3


CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES

bonne machinabilité

haute résistance

rigidité élevée

faible extension thermique

basse épargne

Bonne température de déflexion de la chaleur

très bonne stabilité thermique


Industries cibles

Technologie des semi-conducteurs

génie mécanique

technologie de vide

électronique


Fiche technique

Modulus of elasticity 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
(tensile test)
Tensile strength 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at yield (tensile test) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
(flexural test)
Compression modulus 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) 35 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 286 MPa ISO 2039-1 
Compression strength 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604 
Glass transition temperature 151 C DIN EN ISO 11357 
Melting temperature 339 C DIN EN ISO 11357
Thermal conductivity 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 300 C short term NN 
Service temperature 260 C long term NN
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
surface resistivity 1014 Ω -
volume resistivity 1014 Ω*cm
Resistance to hot water/ bases + - - 
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10; 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62





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