Feuilles de tiges de polyimide meldin® 7001

Meldin® 7001 est la résine de polyimide de base non remplie. Il est idéal pour les applications d'isolation thermique, les composants de vide et les pièces structurelles à haute température.

Poids plus léger que les métaux et plus ductile que la céramique, Meldin® 7001 peut être trouvé où le remplacement des métaux est souhaitable, tels que les applications de semi-conducteur, où elle peut remplacer l'aluminium, la céramique et d'autres plastiques haute performance.

Comme il s'agit d'un plastique thermodurcissant, il n'a pas de température de transition de verre et pas de point de fusion, ce qui le rend idéal pour les applications à haute température.

Les tiges, plaques et pièces MELDIN® 7001 offrent des propriétés mécaniques supérieures et une forte résistance chimique. Le polyimide medin est idéal pour les applications d'isolation électrique et thermique. Plus ductile que la céramique et un poids plus léger que les métaux, Meldin® 7001 est un excellent choix pour les pièces structurelles de l'aérospatiale et d'autres applications où le remplacement des métaux est souhaitable. Dans les applications de traitement des plaquettes semi-conductrices, le taux de gravure du plasma de MELDIN® 7001 est de 10% à 20% inférieur à Vespel® SP-1 offrant des performances supérieures au fil du temps. (Contactez-nous pour plus de détails). Pour les prises de test IC et les têtes de test de sonde, Meldin® 7001 est également un excellent remplacement de Vespel® SP-1. Les produits MELDIN 7000 comportent des températures opérationnelles continues jusqu'à 550 ° F (260 ° C) et l'intermittant jusqu'à 900 ° F, tout en maintenant des tolérances étroites de ± 0,001 po sur les OD et les ID. Meldin 7001 convient aux applications structurelles à haute température, semi-conducteurs de haute pureté et de soudage au plasma.

Applications typiques: anneaux et vis de serrage de plaquettes, prises de test et nids de test, pointes de torche, roulements, sceaux, isolants, laveuses de poussée, bague isolante semi-semi, isolant de coureur chaud

Caractéristiques du polyimide Meldin® 7001:

Fonctionne de cryogénique à 315 ° C (600 ° F) et par intermittence à 482 ° C (900 ° F)

Températures opérationnelles continues de 550 ° F (260 ° F)

Meldin 7001 ne fonde pas

Propriétés auto-lubrifiantes

Meldin ® a un taux de gravure plasmatique inférieur à Vespel® SP-1

Meldin ® est un nom commercial enregistré de Saint Gobain Performance Products.

Vespel ® est un nom commercial enregistré d'EI Dupont Denemours.

Les plaques de medin de 12 "x 12" ont 44% de matériau plus qu'une plaque Vesppel de 10 "x 10".

Meldin 7001 est stocké dans des entrepôts professionnels Plastics USA, Singapour et Taiwan